Base Para Integrado 16 Pines 8 Pines * Lado
La Base para Integrado DIP es un componente esencial en el montaje de circuitos electrónicos, permitiendo instalar circuitos integrados sin necesidad de soldarlos directamente en la placa. Su diseño asegura una conexión firme, estable y de fácil reemplazo.
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Descripción técnica:
Las bases para integrados DIP están fabricadas en plástico de alta calidad, con contactos metálicos niquelados que ofrecen baja resistencia eléctrica y larga vida útil.
Su paso estándar de 2.54 mm las hace totalmente compatibles con protoboards, PCBs universales y placas de desarrollo.
El sistema de inserción a presión evita daños por soldadura, facilitando el reemplazo o prueba de integrados sin riesgo.
Estas bases son ampliamente utilizadas con familias TTL, CMOS, amplificadores operacionales, memorias EPROM/EEPROM y microcontroladores DIP.
Características técnicas generales:
| Especificación | Descripción |
|---|---|
| Tipo de encapsulado | DIP (Dual Inline Package) |
| Paso entre pines (Pitch) | 2.54 mm |
| Configuración | 2 filas paralelas (n/2 pines por lado) |
| Material del cuerpo | Plástico ABS o nylon termorresistente negro |
| Tipo de montaje | THT (Through Hole Technology) |
| Tensión máxima | 250 V AC/DC |
| Corriente máxima | 1 A |
| Temperatura de operación | –25 °C a +85 °C |
| Compatibilidad | Integrados TTL, CMOS, EPROM, microcontroladores DIP |
| Durabilidad | Más de 1,000 ciclos de inserción/extracción |
Aplicaciones típicas:
- Prototipos y desarrollo de proyectos electrónicos
- Ensamble de placas con componentes reemplazables
- Montaje de integrados sin soldadura directa
- Pruebas de laboratorio y reparación de PCBs
- Compatibles con familias 74LS, CD4000, PIC, AVR, EPROM, ATmega, LM, NE555, etc.